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2020-07
上海苹果维修黄牛_台积电 3nm 明年开始风险生产,用于苹果 iPhone 13 A16 芯片
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7月19日消息,国外媒体PhoneArena报道说,全球最大的代工合同制造商是台湾半导体制造有限公司(TSMC),该公司为拥有自己设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如,台积电计划今年在资本支出上花费150亿美元。台积电的主要客户包括苹果,高通和华为。台积电今年将为苹果和华为提供其最先进的芯...
台积电,3nm,A16芯片,iphone13
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