维修iPhone时，双层主板维修中用于下层打球的必要工具是3合1BGA打球夹具，该工具可用于修理各种Apple手机，例如作为iPhoneX/XS/XSMax。为此，三合一BGA装球装置可以轻松有效地完成装球工作。通过使焊球模板与下层完美匹配，可以确保焊球均匀且完整。
这里有一个陌生的词，那就是每个人都可能不理解-BGA植球夹具。上海苹果维修店电话
BGA植球夹具还有许多其他名称，例如IC植球台，通用植球台，通用植球台等。BGA植球夹具是根据BGA芯片定制的特殊植球台。BGA芯片价格昂贵，但报废的损失也很大，因此需要使用BGA球固定工具进行操作，以减少报废的损失。BGA焊球夹具可以一次刮除多个芯片上的锡和焊球，取值间隔可以为0.2-1.5mm芯片，锡球珠可以为0.2-0.76mm。这种生产方式极大地解决了切屑珠种植步骤的大问题，从而提高了植球效率，提高了植球质量。上海苹果维修店电话
BGA植球台主要由切屑座，刮锡钢网，下部球钢网，刮锡钢和刮刀组成。
BGA球形固定装置种植锡珠的操作步骤为：
1.首先将BGA芯片放在完成的芯片基座上。
2.然后用刮刀覆盖锡钢网，用锡刮刀均匀地接触网上的焊锡膏，然后取下锡钢盖。上海苹果维修店电话
3.之后，盖上上下球形钢网，然后倒入适量的锡球，左右摇晃，直到每个钢网孔上都有锡球为止，以停止摇动。当锡球的量恰到好处时，取下盖子。。
4.将带有球的芯片放在高温材料上，然后继续加热熔融的锡。
5.最后，芯片是对静电敏感的组件，在锡种植过程中，我们必须始终注意防静电保护。
操作中要注意的提示：上海苹果维修店电话
1.当芯片损坏或焊锡时，应使用气枪加热芯片。测试电源时，无法在测试之前将芯片完全冷却，否则可能会发生故障。
2.芯片温度过高时，请勿上电，否则可能会导致芯片烧毁。上海苹果维修店电话
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