苹果和高通关于专利费问题产生了法律纠纷，并且两家的矛盾还在不断升温。由此导致了苹果将在2018年的新款iPhone等设备上放弃使用高通的基带芯片，只使用英特尔或联发科的基带芯片。
在美股市场周三收盘以后，高通公布了2018自然年第二季度(按高通财年为2018财年第三财季)财报。报告显示，高通第二季度营收为56亿美元，与去年同期的54亿美元相比增长4%，超出预期;净利润为12亿美元，与去年同期的9亿美元相比增长41%;每股摊薄收益为0.82美元，与去年同期的0.58美元相比增长41%。
高通公司的财务总监(CFO)乔治·戴维斯(George Davis)在与投资方的电话会议上表示，苹果将在2018年的iPhone上使用竞争对手的芯片。几乎可以确定的是，戴维斯所指的竞争对手为英特尔。但高通半导体业务总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，此举并不意味着高通永久失去了苹果的订单，但就目前阶段讲，高通已经出局。
苹果在2017年初起诉高通公司收取技术专利的费用不合理，高通公司应该只收取苹果使用的基带芯片的专利许可费，而不是无铃声按照高通公司规定的收取整部手机的专利费。但高通公司称，他们的基带技术覆盖到手机的多媒体、GPS等方面，所以收取专利许可费的数目是合理的。没过多久，高通就向法院提起反诉，称苹果侵犯了他们的几项专利。自此，两家公司就专利问题展开了为期一年多的法律纠纷。
随着2017年的iPhone 7和7 Plus的推出，苹果开始在一部分手机上使用英特尔的基带芯片。知名网速测试应用Speedtest制造商Ookla在本周早些时候发布的一份报告显示，使用高通基带芯片的安卓手机在相同网络环境下比使用英特尔基带芯片的iPhone网速快。
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