此前苹果和高通在专利授权问题上始终未能达成一致，它们之间的合作似乎也要破裂了。从iPhone 7开始，苹果把英特尔加入到基带芯片供应商名单中，高通不再一家独大。

　　近日，据9to5mac报道，苹果新款iPhone中将有70%采用英特尔基带，其余30%还是用高通的基带。这和此前苹果将要把高通踢出局的传闻有些出入。

　　Fast公司在报告中表示，英特尔的基带芯片产量未达到预期，无法满足苹果无wifi的要求。如果英特尔能解决这个问题的话，将会获得更多的订单。

　　值得一提的是，英特尔在2016年收购了威盛的CDMA资产，解决了全网通问题。英特尔推出的XMM 7650基带已经支持CDMA网络，同时最高下行速度也达到了1Gbps。

　　不过，在基带方面，和高通相比，英特尔仍然有不小的差距。去年年底，Cellular Insights对三款不同型号的iPhone X做了信号测试，高通基带版本的表现要好于英特尔版本，尤其在信号不好的情况下。

　　当然，和iPhone 7相比，英特尔基带其实进步了不少，和高通的差距也在缩小。在iPhone 7上，苹果为了不让用户察觉出两种版本基带的不同，甚至刻意降低了高通版本的基带性能，下行速率从1Gpbs降到了600Mpbs。

　　一直以来，在供应商选择方面，苹果奉行的都是不把鸡蛋放在一个篮子里的准则。例如处理器代工方面，苹果一直在台积电和三星间指纹无法录制游走;电池生产厂商更是走马观花般地更换。

　　苹果和高通交恶，说白了就是苹果不想在基带上花这么一大笔钱，因此刻意扶植英特尔。有意思的是，在电脑产品上，苹果则又不想占据主导优势的英特尔一家独大。近期有消息称，苹果未来将会推出自研的电脑处理器，并可能用在MacBook上。

　　现在距离新iPhone发布还有五个月左右，对很多用户来说，想买到高通基带的苹果手机，可能也要“抽奖”了。

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