7月19日消息，国外媒体PhoneArena报道说，全球最大的代工合同制造商是台湾半导体制造有限公司(TSMC)，该公司为拥有自己设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如，台积电计划今年在资本支出上花费150亿美元。台积电的主要客户包括苹果，高通和华为。
台积电今年将为苹果和华为提供其最先进的芯片组，即A14Bionic和HiSiliconKirin1020。这两种芯片组均将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着芯片内的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更强大，更节能。由于美国新的出口法规，台积电将从9月下旬开始无法发货给华为。美国禁止任何使用美国技术的铸造厂未经许可将半导体运输给华为。台积电(TSMC)几天前表示，它将在9月14日之后不向华为运送芯片。台积电(TSMC)首席执行官马克·刘(MarkLiu)尚未评论他是否会尝试从美国获得许可证。
台积电的5nm工艺将用于制造A14仿生芯片，该芯片将支持iPhone12系列。上海苹果维修黄牛
通常，芯片中的晶体管越多，功率和能量效率越高。大约每隔一年，晶体管密度将增加近一倍，从而使公司可以设计功能更强大的组件。例如，AppleA14Bionic将拥有150亿个晶体管，而A13Bionic将拥有85亿个晶体管，而A12Bionic将拥有69亿个晶体管。如果一切按计划进行，AppleiPhone12系列将是首款使用5nm芯片的智能手机。上海苹果维修黄牛
台积电还将制造首款5nmSnapdragon芯片-Snapdragon875移动平台。该芯片组将在2021年上半年为大多数Android旗舰提供支持，并将包括ARM的新超级核心CortexX1。后者比ARMCortex-A77内核的芯片性能高30%。但是，最近的一份报告显示，台积电的主要竞争对手三星将使用其5nmEUV工艺生产Snapdragon875G。
台积电表示，将在美国建厂，并将于2023年开始生产。不过，据报道，它将在投产后生产5nm芯片，这将落后于3nm芯片一代，而后者将被滚动生产。台积电亚洲工厂的下线。上海苹果维修黄牛
台积电现在期待着3nm芯片模型。台积电的代工厂计划明年开始在3nm工艺节点进行风险生产。ITHome获悉，这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意在不通过标准测试程序的情况下购买它们。台积电表示，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率将提高20%至25%。今天的报告提到，苹果的A16芯片(将于2022年上市)将采用3纳米工艺制造，并用于苹果的iPhone13系列手机。
台积电最初计划在3nm工艺中用GAA环绕栅晶体管替代FinFET晶体管。但据《经济日报》报道，台积电在2nm研发方面取得了重大突破，并找到了进入GAA的途径。最终，台积电的3nm芯片还将使用FinFET晶体管。上海苹果维修黄牛
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