苹果和高通的诉讼与反诉讼一直在进行,涉及金额高达数十亿美元,主要纠纷源于高通在2017年年初扣住了本应返还给苹果的10亿美元专利授权费,因为苹果在部分iPhone产品中采用了竞争对手Intel的基带。而最新的消息显示,苹果在2018年的新款iPhone中将全部采用Intel的基带,和高通基带正式分手!
高通公司首席财务官George Davis在财报电话会议上表示:“苹果计划在下一代iPhone中单独使用竞争对手的基带而不是我们的。”Davis没提intel,但是从iPhone 7开始,苹果就一直使用高通和intel两家的基带用来削减高通的订单,而从今年开始,今后苹果可能只使用Intel一家的基带了。
高通在前几日和Speedtest合作通过数百万次测试证明:高通基带支持的Android设备比专门使用英特尔基带的无信号Apple设备更快,其中T-Mobile快53%,AT&T快40%!
未来高通和苹果的关系能否修复目前看来还未可知,但是也不代表苹果会一直使用Intel的基带,苹果一直坚持独立研发核心硬件,核心芯片的自主化依旧是大趋势,根据Calcalist的消息称,苹果公司拒绝了英特尔为2020年的iPhone提供蓝牙芯片和WiFi部件。
由于5G时代将在2020年前后到来,而高通的5G专利非常多,如果未来iPhone使用5G,一定也绕不过高通基带,但是至少今年苹果可能不会使用高通的基带了,至于未来何时会和高通和解,还是未知数。
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