千呼万唤始出来。据供应链业者透露,苹果今年下半年将推出的3款iPhone的晶片供应链,已在上周全面启动,包括新一代A12应用处理器及4G基频晶片,以及其它电源管理IC,网通及射频IC,面板触控及驱动IC等相关晶片,均同步拉高投片量,预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。
法人看好手握7奈米A12处理器,网通IC,电源管理IC,面板触控及驱动IC订单的台积电,其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长,第四季营收将登历史新高,股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段晶片封装测试订单的日月光投控,颀邦,京元电等封测业者,下半年旺季效应可期,营收及获利将逐季成长。
苹果今年下半年将推出3款新iPhone,包括搭载6.1吋LCD面板的平价版iPhone,以及搭载5.8吋或6.5吋OLED面板的新的iPhone。据供应链业者消息,今年3款iPhone并无加入太多新功能,最大特色是3款手机全都搭载3D感测及Face ID功能,支援有线快充及无线充电,以及面板均为窄边框的全萤幕设计。
业者表示,苹果新iPhone看来没有增加太多新功能,主要是将去年iPhone功能进行硬体上的优化及升级,所以对下半年新iPhone出货量不充电预估低于去年同期的1亿支,内建晶片设计与去年iPhone X差异不大,包括A12应用处理器,音讯IC,电源管理IC等均是苹果自行开发的特殊应用晶片(ASIC),4G基频晶片则采用英特尔或高通方案,充电控制晶片供应商包括德仪及博通。
为了让新iPhone的边缘运算能力更强大,内建人工智慧(AI)运算核心的A12应用处理器将会是今年最大亮点所在,台积电通吃7奈米A12处理器代工订单,经过5月及6月的小量生产后,7月第二周已快速拉高投片量。
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